无铅焊锡膏业界最细5号粉含Ag3.0宏川现货供应

细5号粉焊锡膏 / 含Ag3.0焊锡膏 / 特细间距印刷

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产品详情

无铅焊锡膏业界细5号粉含Ag3.0宏川现货供应

1、目前业界细的5号粉（15-25um）无铅合金
2、合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃
3、用于POP工艺（BGA上贴装一层或两层BGA）
4、适用于特细间距的BGA或IC印刷。
5、触变性好，钢网印刷图案，不拉尖，不塌陷。
6、保湿性好，不容易发干，网板上的有效印刷时间超过8小时以上。
7、润湿性好，有效防止IC或BGA元件虚焊。
8、有效防止01005或0201chip元件焊接立碑的问题。
9、焊点光滑饱满，焊后残留物极少，颜色透明。表面绝缘阻抗高，无腐蚀性，焊接可靠性高。