SLA导热硅脂散热膏填料球形氧化铝粉

球形氧化铝 / 导热硅脂填料 / 散热膏导热粉 / 导热硅脂粉

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SLA导热硅脂散热膏填料球形氧化铝粉

导热硅脂散热膏填料氧化铝粉
高导热硅脂简介：
高导热硅脂又称为散热膏，其成分是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。广泛应用于电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，利于发热体的导热、散热，从而电子仪器、仪表等的电气性能的稳定！例如，功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件。

高导热硅脂主要特点：
◆ 非常良好的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好。
◆ 抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）
◆ 极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250℃)
◆ 、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定

目前来说，为常用的方法是在电子产品的发热体与散热设施之间的接触面，涂敷具有良好柔韧性、压缩性能以及热传导率的导热硅胶，它们除了起到传热媒介作用外，还具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。由于普通硅胶是热的不良导体，因此需要添加适合的导热填料以提高其导热性能，而在无机非金属导热绝缘粉体填料中，为常见的有：氧化铝、氮化铝、氧化锌、氧化铍、氧化硅、氮化硼等。氧化铝的导热系数性价比显然是比较好的。

导热填料中对氧化铝的要求：
1、对形貌的要求
氧化铝填料之所以能够起到导热作用，是因为添加了足够多的填料后，它们能在硅胶基体中相互接触，并在复合材料中形成局部的导热链或导热网。因此为了提高导热材料的导热率，一方面需要填料能在基体中形成导热链或导热网，另一方面则需要提高氧化铝填料自身导热率。
虽说片状氧化铝更易形成导热链和导热网，但由于颗粒和颗粒的接触碰撞大，会导致体系的粘度大且硅胶柔韧性大幅下降，因此并不适用于导热硅胶中，因此当前在高导热绝缘材料中填充的氧化铝形貌主要以球形（类球形）为主。当氧化铝颗粒的球形度越高，其表面能就越小，球的表面流动性越好，与基体搅拌成膜均匀，体系粘度就越低。因此制备成硅胶材料时，填料氧化铝球形度越高，其柔韧性越高。
2、表面改性要求
如果说没有球形氧化铝，那么经过表面改性的普通氧化铝填料也不失为一个选择。由于普通氧化铝表面极性较强，在聚合物中难以均匀分散；再加上需要高填充量才能获得较好的导热性能，因此就会导致硅橡胶的黏度增大，同时也大幅降低了硅橡胶的力学性能，使其应用范围受限。因此该如何改善普通氧化铝的表面性能，并提高其在硅橡胶中的填充量就成为了关键。

*技术指标
牌号 SLA-2 SLA-5 SLA-10 SLA-20 SLA-45 SLA-70 SLA-90
粒径（D50） μm 2±0.5 5±1 10±2 20±3 49±2 75±4 85±5
粒径（D90） μm ＜10 ＜10 15±3 35±5 75±5 110±5 110±5
BET比表面积 m2/g 1.0 0.5±0.2 ＜0.3 ＜0.3 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1
电导率 μS/cm ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10
密度 g/cm3 3.8±0.3
热导率 W/m.K 约25
成分 Al2O3 % ≥99.8
Na2O % ≤0.03
SiO2 % ≤0.01
Fe2O3 % ≤0.01
PH值 -- 7.5±1.5
包装纸塑复合袋 25kg

*ASA系列（高纯高导）：在SLA系列基础上改进的含有更高α相（99%以上），球形率更高，氧化铝纯度更高的高纯高导热产品。

*表面处理：为了满足客户对球铝填充量及导热性能的特殊需求，壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学试剂处理的产品，旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和导热性。
*关键应用：
1. 热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；
2. 导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；
3. 导热铝基覆铜板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED电路基板、电源电路板等；
4. 氧化铝陶瓷过滤器，人造刚玉、人造蓝宝石原料。